What You Will Learn

  • Design and layout of a typical GaN amplifier using circuit
    and 3D EM tools
  • Incorporation of 3D component models (connectors, packages etc) for complete system analysis
  • Co-simulation of packaged devices with thermal solvers

Who Should Attend

  • Electromagnetic and circuit design engineers: Delve into the co-
    simulation nuances between circuit models and full 3D designs
  • System engineers: Develop an understanding of the packaged PA design and tradeoffs
  • Professionals in wireless communication: Gain comprehensive
    insights into the modern circuit/package co-simulation
    workflows

Speaker

David Edgar, Senior Manager Applications Engineer

Hora

15:00 - 16:00 hs GMT+1

Organizador

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